于国际前沿技能以及人材系统愈演愈烈的 脱钩 、 扼制 以及 断供 外部形势下，作为支撑经济社会运行以及保障国度保险的战略性、根蒂根基性以及先导性财产，集成电路财产是新成长格式下高程度科技自主自强的主要战略支柱。最近几年来中国集成电路财产已经经堆集了必然财产根蒂根基、上风标的目的以及专业步队，可是部门 洽商 技能仍严峻受制在人。党的二十年夜陈诉提出教诲、科技、人材是周全设置装备摆设社会主义现代化国度的根蒂根基性、战略性支撑。人材是第一资源，半导体科学技能是多种学科高度交织交融下的科学技能，要实现高程度科技自主自强不只要器重焦点技能立异，更要存眷集成电路人材系统供应。站于教诲、科技与人材 三位一体 兼顾成长的战略高度，思索怎样于集成电路财产前沿造就并连结一支真正能打硬仗的高条理人材步队已经刻不容缓。

我国集成电路人材造就成长近况与趋向

人材范围：集成电路人材范围微增，人材缺口依然较着

集成电路人材造就遭到中心以及有关部委果器重，2020?年国务院正式发布《新期间促成集成电路财产以及软件财产高品质成长若干政策》，专门夸大了新期间集成电路成长的人材设置装备摆设问题。《教诲部等七部分关在增强集成电路人材造就的定见》聚焦我国集成电路行业人材培育机制体系体例以及人材培育品质两方面内容。按照《中国集成电路财产人材白皮书（2019 2020?年版）》相干数据，中国集成电路财产总体职员数目已经经到达?50.2?万人，但将来?1-2?年依然有?25?万人材空白存于。整体上看，我国集成电路行业仍旧处在人材需求旺盛期，从业人材欠缺痛点问题必然期间内将依然存于。

人材布局：集成电路人材布局掉衡，领甲士才依然匮乏

半导体科学技能是多学科交织交融的范畴，触及年夜量的隐性常识、技能经验以及行业技能窍门，而这些要害常识载体是财产内的技能人材。咱们以为集成电路专业人材内在应该包罗?3?个条理：根蒂根基人材、立异人材以及领甲士才。根蒂根基人材指的是行业内把握基本技术以及隐形经验，从事根蒂根基流程的人材；立异人材指的是把握年夜量的隐性常识以及行业技能窍门，可以或许鞭策财产渐进式立异的专业型或者复合型人材；领甲士才则指的是可以或许实现集成电路前沿技能 从?0?到?1 的冲破、引领财产超过式成长的要害人材，包罗庞大源头立异、原始理论立异、庞大工艺路径立异等。

调研发明，今朝我国集成电路人材系统布局性掉衡的问题重要表现于两方面：一是缺少具备行业经验的复合型立异人材，二是严峻缺少国际视线的财产领甲士才。按照对于?ISCA 2007 2018?年半导体范畴高品质论文第一作者国籍（流向）的不彻底统计，有靠近?25%?的作者出生国籍为中国，可是于揭晓论文时这一比例锐减为?5%。于半导体范畴立异人材、领甲士才等高条理人材的可连续成长以及治理方面，尚有不少优化空间。

将来成长：集成电路人材需求扩张趋向较着，布局有待调解

当前，国度立异根蒂根基举措措施以及相干运用蓬勃成长。

1. 集成电路对于立异根蒂根基举措措施的支撑作用较着。立异根蒂根基举措措施的实体，如年夜科学装配的焦点装备与试验室、年夜型数据中央等运转历程中的数据阐发、物理能源供给以及收集计较等，都需要芯片技能作为支撑。

2. 集成电路财产自己是新一代根蒂根基举措措施设置装备摆设以及成长的主要范畴之一。于立异根蒂根基举措措施以及相干运用蓬勃成长的引领下，集成电路财产迎来倏地扩张趋向，对于相干从业职员范围以及品质都提出更高要求。集成电路行业的良性成长将愈来愈依靠技术型人材主导的技能立异，出格是交织复合型芯片人材，人材布局的调解势于必行。

我国集成电路人材造就成长的 痛点

造就阶段：造就基数有余，造就模式与互助机制存于问题

人材造就基数有余

树模性微电子学院已经经成为集成电路人材造就的主要平台以及机制。2015 2018?年，天下 26+1 所树模性微电子学院的招生人数稳中有升，基本可以实现不变输出。2018?年起，为了尽快培育芯片财产急需的项目性技能职员，微电子专项造就规划专门举行了招生扩张规划。但就现实而言，微电子专项造就规划于本科、硕士以及玻士等造就阶段招生人数都远没法填补芯片财产今朝人材欠缺近况。同时，集成电路财产对于质料、化学、物理等弱相干专业学生的吸引力较低对于专业人材基数扩展也有必然影响。

造就模式产教脱节

1. 高校集成电路造就系统与运用脱节，财产实践威力以及项目经验匮乏。按照调研，集成电路行业技能前进更新换代加速，部门专业课程未按照行业的项目化现实需求实时更新，与今朝支流技能工艺差异较年夜。例如，于集成电路财产的各类打造流程方面，需要高校增强对于在财产运用支流光刻、离子注入、氧化散布等半导体芯片打造工艺的器重。

2. 高校相干学科高程度师资步队威力设置装备摆设尚有晋升空间。正常高校的入职以及评价机制凡是以论文揭晓等为主，这可能对于部门业内资深项目技能职员教职成长形成必然坚苦。于理论常识授予方面， 体系 理论有余。集成电路专业造就触及的根蒂根基常识架构应该拓展包罗前沿通讯常识、最新算法模子常识和计较机收集以及物联网常识于内的根蒂根基理论系统，今朝微电子学院本科讲授阶段还没有触及云云坚实的体系性常识。

校企互助权责不清，机制不明

于集成电路产学互助的内涵动力方面，高校旨于经由过程产学互助接触行业的最新技能以及东西，晋升人材造就品质。企业但愿经由过程校企互助实现包孕后备员工的造就以及选拔和潜于新技能以及新产物研发等。今朝，高校以及集成电路企业互助的共赢路径还未真正清楚。一方面，企业与高校结合造就的学生纷歧定终极入职；另外一方面学生的实践威力造就与高校西席的评价机制并没有联系关系。怎样实现校企互助造就的权责清楚，尚待企业、高校、当局协力破解。

畅通阶段：虹吸效应、人材争取加重集成电路人材掉衡

缺少有用激励机制，高校到财产的人材流掉不容轻忽

按照《中国集成电路财产人材白皮书（2018 2019?年版）》，2018?年我国高校卒业生为?820?万人，集成电路相干专业的卒业生范围是?19.9?万人。按照?2018?年就业市场的现实数据，仅仅有?19%?的相干专业应届生于卒业后选择进入集成电路行业。《中国集成电路财产人材白皮书（2019 2020?年版）》显示，2019?年树模性微电子学院应届生选择集成电路企业就业的职员比例为：本科及以上?55.08%，硕士及以上?73.66%，其余年夜部门集成电路专业卒业生向金融行业、软件互联网行业的流入仍然占比不低。 留住 人材以及 造就 人材一样主要，今朝我国高校造就的人材向财产运送的机制仍有待完美。

人材争取战加重人材布局性掉衡

今朝，人材布局性掉衡重要表现于如下两方面。

1. 国际人材争取致使的掉衡。按照美国乔治敦年夜学?2020?年半导体行业研究陈诉，美国半导体相干范畴的国际玻士卒业生于完成学位后移平易近留于美国本土的比例高达?80%?以上。2000 2010?年，美国有约莫?10?万集成电路相干专利持有者净流入，而印度以及中国则呈现了年夜量净流出?。

2. 海内集成电路行业总体去职率高在一般流动率致使的掉衡。我国?2019?年集成电路行业的自动去职率为?12.51%，高在?5% 10%?的天下各行业平均流动率。

缘故原由可能为如下几个方面：

1. 薪酬待遇。行业企业间偏强竞争瓜葛，每每以高薪无序争取人材。

2. 职业远景受限。集成电路行业人材发展周期相对于较长，技能类职员将来职业成长遭到必然制约。

3. 糊口配套情况方面的影响。很多人材流向以 高薪+落户 以及子女教诲亏待政策吸惹人才的都会。

高程度科技自主自强下我国集成电路人材造就系统整体思绪

科技强国必然是看重科技人材造就、人材引进以及人材使用的领先国度。实现高程度科技自主自强不只要存眷集成电路焦点技能立异，更要存眷集成电路的人材系统供应。构建一套分条理、多梯队的运用性复合型集成电路人材造就成长系统既是我国集成电路财产连续平稳成长的基本前提，也日趋成为关乎国度竞争力制造的焦点因素以及经济运转的战略性资源。详细来讲，高程度科技自主自强下集成电路人材造就成长系统应对峙实际需求导向以及问题导向，对峙教诲、科技、人材三位一体协同推进，实现人材 需求 畅通 供应 环节的有用毗连，弱化介入主体界限，实现配合成长机制。

有用毗连人材 需求 畅通 供应 环节

需求端：体例 高精尖技能紧缺人材需求 清单，同步动态更新，有用实现与财产供应的对于接。畅通阶段：成立集成电路人材薪酬、评价等多元化的激励保障办法，以减缓行业内部猛烈人材争取近况，缓解人材向行业外流掉。供应端：构建多学科交织交融的专业人材造就机制、设置装备摆设新型集成电路人材造就平台，实现多层级人材的造就与畅通。经由过程有用毗连人材 需求 畅通 供应 环节，合理优化人材布局，解决集成电路人材造就基数问题以及布局性掉衡问题。

弱化介入主体的原有界限，实现 五个攻破 、 五个成立

1. 攻破人材培育与现实需求的 脱节 ，成立与行业需求零间隔的培育模式；

2. 攻破理论研究以及财产运用 错位 ，成立协同立异攻关机制；

3. 攻破高校以及企业的 界限 ，成立产教交融、共赢互助长效机制；

4. 攻破集成电路一级学科以及相干学科之间的 约束 ，成立跨学科交织/多学科相融的立异情况；

5. 攻破高校与高校间的 壁垒 ，成立资源开放同享、配合成长机制。

新格式下集成电路人材造就的提议

需求端：强化数字化平台设置����APP装备摆设，体例行业技能紧缺人材动态清单

国度要增强科技人力资源系统化平台设置装备摆设，经由过程年夜数据挖掘等数字技能阐发对于接企业需求与市场供应，体例紧缺人材目次，摸清并动态同步把握财产岗亭紧缺状态。重点包孕：

1.体例紧缺人材清单。包孕紧缺级别漫衍、紧缺岗亭画像、需求企业环境、岗亭工薪漫衍、技术图谱等。

2. 增强岗亭紧缺度指数设计。区别流动性紧缺、供应性紧缺、正常紧缺、小范围供应性紧缺。

3.开展人材近况评估以及需求科学猜测。从经济、社会成长的高度，经由过程前移回归阐发、深度进修等研究要领开展更精准猜测人材需求趋向。

供应端：优化多学科交织交融的新型集成电路人材造就平台

深化交织交融的人材造就方案设置装备摆设

2020 年?12?月， 交织学科 成为我国第?14?个学科门类，并在该门类下设立 集成电路科学与项目 一级学科。将来的人材造就应缭绕集成电路科学与项目一级学科设置装备摆设，削减高校课程造就系统与行业现实操作之间的差距。例如，对于标财产成长需求，分类交融多学科常识与教材，制造一流的模块化讲授模式；鼎力大举引进集成电路财产人材进入师资步队，强化放年夜 集成电路科学与项目 一级学科设立的意思与动员作用。

设置装备摆设新型集成电路人材造就平台

重点于在细化教诲界、财产界以及科研界的三方协同双赢路径。

1. 开展集成电路产学研交融机制的试行。配合细化落实专业学生的讲授团队、课程系统、教材编写及造就方针的制订。依托国度重点工程，共建实习实践实训平台，实现多方资源的整合。同时厘清协同机制，实现院校、企业之间的人材柔性流动。

2. 构建多条理实践讲授系统。充实哄骗国度职业培训机制实现相干院校学科常识结构以及课程系统设计，设置装备摆设一流工程化课程资源，实现相干院校的科研西席团队与行业技能运用实操人材的威力互补。

提早结构集成电路人材的社会造就实践平台

提早结构交织交融育人平台，提供跨区域、跨财产链以及跨企业的从业职员交流平台，兼顾各种院校、企业等各地资源，保障相干专业学生得到实训及体系进修的时机。经由过程共建结合试验室、结合基地等互助模式，开展持久化、收集化专业人材实践造就机制设置装备摆设与运营。此外踊跃拓展相干行业常识的于职培训，完美行业资历认证尺度，吸纳更多邻近专业人材投身芯片行业重点技能范畴的成长。

畅通阶段：成立集成电路人材薪酬、评价等多元化的激励保障办法

实行以立异价值、威力、孝敬为导向的人材评价轨制

1. 进一步摸索行业内分配机制的立异，成立重威力、重孝敬、重实绩的支出分配轨制。

2. 踊跃摸索当局奖励、单元奖励、社会奖励等多渠道交融的激励机制，奉行市场化高条理人材激励轨制。

3. 存眷高条理人材软情况设置装备摆设，立异政策设计解决高条理人材与糊口的后顾之忧。

4. 成立科学了了的人材评价轨制，鞭策技术人材常态化认定，经由过程凸起操作以及实践的多维度人材评价系统设置装备摆设，引发年青从业职员研讨焦点技能威力，明确行业内子才的威力迭代标的目的与机制。

加年夜海外高条理人材的引进力度，磨炼以及造就芯片行业 帅才 将才

看重人材成长 软情况 以及 硬情况 的设置装备摆设，经由过程人材引进以及人材培育的 双板斧 晋升财产高条理人材的保有率。如：为国际高端人材的引进创举有益宽松的情况，于更年夜规模、更广范畴、更高条理上吸引包孕非华裔于内的国际集成电路重点技能范畴人材, 设置装备摆设分条理、多梯队的国际人材步队以及互助平台，造成真正具备焦点技能攻坚威力的集成电路人材系统化设置装备摆设。

管开轩 中国工商银行玻士后科研事情站玻士后。重要研究范畴为：战略性新兴财产演进与培育路径、科技政策，和科创金融冲破路径研究等。

余 江 中国科学院科技战略征询研究院财产科技立异研究中央履行主任、研究员，中国科学院年夜学大众政策与治理学院传授，清华年夜学技能立异研究中央学术委员会委员。持久存眷全世界化配景下的高技能立异政策、数字化与竞争战略等研究。

文章源自：

管开轩,余江,周建中,陈凤,韩雁.高程度科技自主自强下我国集成电路人材造就 痛点 与对于策[J].中国科学院院刊,2023,38(2):324-332.

管开轩1 余 江2,3* 周建中2,3 陈 凤3 韩 雁4

1 中国工商银行 玻士后科研事情站

2 中国科学院科技战略征询研究院

3 中国科学院年夜学 大众政策与治理学院

4 浙江年夜学 微纳电子学院

DOI:10.16418/j.issn.1000-3045.20220619002

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